Conjuntos de moldes, superior e inferior para utilização exclusiva em equipamento de moldagem por transferência de injeção (encapsulamento) de resina epóxi em torno de componentes eletrônicos (lead frame), construído em aço, aço inoxidável e carboneto de tungstênio, com dimensão superior e inferior de 325C × 225L × 90Hmm, dotados de êmbolo feito carboneto de tungstênio com 18,6mm de diâmetro 148mm de comprimento, aquecedores inferiores e superiores com potência de 1.000W.
Esta descrição técnica define os requisitos mínimos que o produto importado deve atender para se beneficiar da alíquota reduzida de II prevista no Ex-Tarifário.