Placas de circuito impresso com componentes elétricos e eletrônicos, utilizados em equipamentos de sistema de transmissão de rádio e micro-ondas, placa de transmissão e recepção de sinais 2xIF podendo ser utilizada para implementar XPIC, 1 + 1 HSB / FD / SD ou PLA / EPLA em uma direção ou em diferentes direções, fornecem canais de gerenciamento e energia de -48 V para ODUs, espaçamento de canal de 112 MHz suportando (apenas no modo IS6 / IS6-PLUS), largura de banda do barramento de “backplane” de 2.5 Gbit/s, suporta MIMO, controle automático de transmissão de energia (ATPC), modulação adaptativa (AM), suporta compressão de cabeçalhos de frame Ethernet, XPIC, proteção de serviço TDM com proteção de conexão de sub-rede (SNCP), Troca de rótulo multiprotocolo (MPLS), PWE3, Sincronização da camada física com “clock” de interface aérea, sincronização de pacote de tempo com sincronização de tempo IEEE 1588v2 e ITU-T G.8275.1, rede de comunicação de dados (DCN), serviços ethernet com serviços E-Lines e E-LAN, comutação de proteção de anel Ethernet (ERPS) compatível com ITU-T G.8032 v1/v2, suporte Protocolo Spanning Tree (STP), qualidade de serviço (QoS) e monitoramento de rede remota (RMON), de valor unitário (CIF) não superior a R$ 627,44 .