Ex-Tarifários para NCM 8517.79.00

Placas de circuito impresso com componentes de áudio e/ou vídeo e/ou sensoreamento, cartão funcional para uso exclusivamente em aparelho móvel de telefonia celular, montado a partir de tecnologia SMT (Surface Mount Technology) utilizando placa plástica flexível resistente à temperatura de refusão da pasta de solda, suportada por molde metálico obtido por processo de usinagem de alta precisão e recortada por processo de prensagem com matriz de corte em formato específico.

Placas de circuito impresso flexíveis e/ou rígidas-flexíveis montadas com componentes elétricos/eletrônicos, que implementem quaisquer funções que não a principal do terminal portátil de telefonia celular.

Placas de circuito impresso com mais de uma camada, obtidas a partir de substratos de material isolante rígido e/ou flexível, de resina epóxi, e tecido de fibra de vidro com retardante a chama de classe v-0, montadas com componentes elétricos e eletrônicos a partir de tecnologia SMT ( surface mount technology), podendo conter função de controle, monitoramento, processamento, armazenamento, sensores, pareamento, para uso interno em aparelhos emissores com receptor incorporado, digital, com tecnologias de transmissão/recepção sem fio "smartwatch", e fones de ouvidos sem fio, com sistema inteligente de áudio.

Teclados de silicone, com ou sem serigrafia, com contato de carbono, de uso em telefone com fio, telefone sem fio, terminais telefônicos inteligentes para PABX, telefones IP e telefones dedicados a central de portaria.

Módulos de captura de imagem de aparelhos portáteis de telefonia móvel com recursos ópticos e eletrônicos para obtenção, processamento e encaminhamento da imagem codificada, incluindo circuito integrado de tecnologia CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) com milhões de pontos de imagem (pixels), podendo conter ou não memória de estado sólido para armazenamento temporário e elemento de conexão.

Subconjuntos próprios para terminal portátil de telefonia celular, montados com displays de LCD, Oled ou de outras tecnologias, podendo conter estruturas de fixação, suportes, calços, protetores, conectores, motores de "vibracall", módulos de captura de imagens, microfones, altofalantes, sensores, teclas, botões, antenas, cabos, contatos elétricos, visores, lentes, LEDs, Flashes, difusores, etiquetas, parafusos de fixação, adesivos, molduras, coberturas decorativas, imãs ou dispositivos magnéticos, películas, dissipadores, vedações, telas (touchscreen) e/ou dispositivos sensíveis ao toque e circuitos impressos podendo ou não ser montados com componentes eletroeletrônicos que implementem quaisquer das funções que não as funções principais do telefone celular.

Subconjuntos traseiros de terminais portáteis de telefonia celular, montados com suportes plásticos e/ou metálicos, podendo conter antenas, compartimentos de abertura, calços e/ou protetores de diversos materiais, fitas e/ou etiquetas, conectores e/ou contatos elétricos, visores da câmera e/ou do flash, teclas, botões, motores "vibracall", microfones e alto-falantes.

Blindagens metálicas para proteção mecânica e contra interferência de sinais eletromagnéticos ou de radiofrequência, com ou sem adesivos ou isolantes, próprias para terminal portátil de telefonia celular.

Subconjuntos montados em suporte plástico e/ou metálico, próprios para terminal portátil de telefonia celular, contendo, pelo menos, um dos seguintes elementos: alto-falantes, motores "vibracall", antenas, conectores, teclas, microfones, calços, protetores, contatos elétricos, visores da câmera e/ou do "flash", botões, sensores, cabos, placas de circuito impresso rígidas e/ou flexíveis montadas com componentes elétricos/ eletrônicos que implementem quaisquer funções que não a principal do terminal portátil de telefonia celular.

Tampas traseiras próprias para terminal portátil de telefonia celular dotadas de vidro ou madeira ou couro ou nylon ou plástico ou metal ou a combinação destes, podendo conter visores, protetores, fitas, adesivos, etiquetas, calços, vedações, teclas, botões, sensores, contatos elétricos, antenas, ímãs ou dispositivos magnéticos, peça de acabamento e/ou proteção da câmera e/ou flash.

Teclas/botões plásticos e/ou metálicos utilizados como teclas de acionamento de, pelo menos, uma das funções: volume, rotação do "display" e liga-desliga (power), início (home), próprios para terminal portátil de telefonia celular.

Suportes de cartão NANO SIM, com ou sem encaixe para cartão MICRO SD, fabricados em plástico, moldados em formato específico para uso exclusivo em aparelhos portáteis de telefonia celular.

Apontadores montados para comando de telas sensíveis ao toque de terminais portáteis de telefonia celular, construídos a partir de materiais metálicos e plásticos e com ponteira de contato com material condutivo a base de silicone, em formato e dimensão específicos para integração em "smartphones".

Dispositivos com função de filtro (passivo), diplexador e circulador de sinais de rádio frequência na faixa de micro-ondas (6 a 24GHz), sem função autônoma, produzidos em liga de alumínio injetado com cavidades usinadas, possuindo 3 portas de interface, exclusivos para montagem interna em rádio transceptores para telecomunicações na faixa de frequência de micro-ondas (6 a 24GHz).

Unidades de filtro de cavidade para frequências de telefonia móvel celular, sem função autônoma e para uso exclusivo na fabricação de transceptores integrados à estação rádio base, dotadas de conectores de RF tipo 4.3-10 de 50ohms tipo fêmea, estrutura injetada e usinada em liga de alumínio fundido, com componentes mecânicos para ajuste interno do filtro e tampas de fechamento; ao serem integradas ao transceptor possuem funcionalidades de proteção de surto, interface para comunicação com modem e supervisão de antena por detecção de tensão de relação de onda estacionária; permitem ainda que uma única porta com conector do tipo 4.3-10 seja utilizada como interface com a antena para a transmissão e recepção de sinais pela mesma via (diplexação).

Lentes para módulos de câmeras, e/ou módulos de flash, podendo conter películas de proteção, próprias para aparelho transceptor portátil de telefonia celular.

Guias de conexão para cartões inteligentes SIM e/ou SD, tipo bandeja, com tampa de fechamento, próprias para aparelho transceptor portátil de telefonia celular.

Subconjuntos para aparelho emissor com receptor incorporado, digital, com tela sensível ao toque "smartwatch" podendo conter, tela de visualização "display" com dispositivo sensível ao toque, estruturas de fixação, suportes, coroa, calços, protetores, conectores, motores de "vibracall", microfones, alto-falantes, sensores, teclas, botões, antenas, cabos, contatos elétricos, visores, lentes, etiquetas, elementos de fixação, adesivos, molduras, coberturas decorativas, imãs ou dispositivos magnéticos, películas, vedações, circuitos impressos.

Blindagens metálicas com corpo de aço inox, para guia, suporte e proteção mecânica, contendo dispositivo de detecção da inserção dos cartões SIM ou SD e ejetor do guia de conexão tipo bandeja, em formato e dimensão específicos para integração em terminais portáteis de telefonia celular.

Tampas traseiras próprias para terminal portátil de telefonia celular, podendo conter visores, protetores, fitas, adesivos, etiquetas, calços, vedações, teclas, botões, sensores, contatos elétricos, antenas, ímãs ou dispositivos magnéticos, peça de acabamento e/ou proteção das câmeras e/ou flashes.

Espumas de polietileno tereftalato (ou PET), podendo conter: exterior em material de tecido de níquel e cobre, própria para promover melhor contato entre partes metálicas de equipamentos de comunicação de dados e com isso absorver interferências de sinais eletromagnéticos, própria para uso em equipamentos de comunicação de dados.

Blindagens eletromagnéticas (carcaça de liga de cobre), própria para módulos ópticos (transceptores ópticos), comprimento máximo de 80mm, altura máxima de 20mm, própria para montagem em placa de circuito impresso, por processo de montagem em furo PTH (through hole) ou montagem por "press fit".

Plugues de proteção também denominado como "dust cover", próprios para transceptor óptico intercambiável (módulo transmissor e receptor óptico), para proteção contra poeira e contaminantes, fabricados em borracha ou PCV ou plástico, comprimento máximo de 20mm, largura máxima de 20mm, altura máxima de 12mm.

Tampas traseiras próprias para terminal portátil de telefonia celular, podendo conter visores, protetores, fitas, adesivos, etiquetas, calços, vedações, teclas, botões, sensores, contatos elétricos, antenas, ímãs ou dispositivos magnéticos, peça de acabamento e/ou proteção das câmeras e/ou flashes, microfones, "leds" (diodo emissor de luz), placas de circuito impresso rígidas e/ou flexíveis montadas com componentes elétricos/eletrônicos que implementem quaisquer funções que não a principal do terminal portátil de telefonia celular.

Suportes estruturais em plástico e/ou metal, podendo conter adesivos, calços, etiquetas, isolantes, próprio para suporte interno de ao menos um dos seguintes componentes: conectores, placas de circuito impresso, baterias, módulos de câmera, displays, próprio para terminal portátil de telefonia celular e/ou relógio inteligente do tipo smartwatch e/ou fones de ouvido sem fio.

Tampas ou carcaças metálicas fabricadas em alumínio fundido (die casting), com furos e encaixes específicos para uso exclusivo em rádios transceptores com antena integrada e tecnologia 5G, com função principal atuar como tampa do rádio e função secundária a troca de calor entre os componentes do circuito elétrico e o ambiente externo, com dimensões compreendidas entre os intervalos de 500 e 1.600mm de altura e 350 e 700mm de largura.

Tampas com encaixe específicos para uso exclusivo em rádios transceptores com antena integrada e tecnologia 5G, com função de radome da antena do equipamento, protegendo-a de interferências eletromagnéticas externas, além de blindá-la contra a degradação do meio ambiente (proteção IP e UV), fabricadas em policarbonato, podendo conter porcentagem de fibra de vidro (PC+GF%), com dimensões máximas de 800 x 450 x 60mm.

Tampas SDE blindagem com geometria, encaixes e furos específicos para uso exclusivo em rádios transceptores com antena integrada e tecnologia 5G, com função de proteger o equipamento contra intemperes e interferências eletromagnéticas, fabricado em alumínio (liga AlSi9Cu3(Fe)) com dimensões máximas de 400 x 600 x 70mm.

Placas de circuito impresso com componentes elétricos e eletrônicos, utilizados em equipamentos de sistema de transmissão de rádio e micro-ondas, placa de controle, comutação de pacotes de 120Gbit/s, conexão cruzada de divisão de tempo de ordem superior de 128 x 128VC - 4s e inferior de VC12 / VC-3 equivalente a 32 x 32VC - 4s, suporta sincronização de tempo IEEE 1588v2, ITU-T G.8275.1, IEEE 1588 ACR, controle e comunicação do sistema e funções de processamento de relógio, suporta L3VPN, rede de comunicação de dados (DCN) suportando um máximo de 24 DCCs, com unidade de relógio, unidade de “interface” de serviço, unidade de processamento EPLA, proteção 1 + 1 “backup” ativo, função anti roubo, EPLA, funções MPLS/PWE3, qualidade de serviço (HQoS), suporta grupo de agregação de “link” (LAG), comutação de proteção de anel Ethernet (ERPS), Protocolo “Spanning Tree” (STP), LPT, IGMP, LLDP, ETH OAM, espelhamento de porta e possui portas STM-1, STM-4, ethernet, portas auxiliares e portas de gerenciamento.

Subconjuntos de capturas de imagem para uso em telefones inteligentes (smartphones), com recursos ópticos e eletrônicos para obtenção, processamento e encaminhamento da imagem codificada, contendo tecnologia infravermelha e projeção de pontos para detecção e reconhecimento facial, além de elementos de conexões.

Subconjuntos montados em suporte plástico e metálico, próprios para terminal portátil de telefonia celular, contendo os seguintes elementos: câmera frontal, câmera infravermelha e projetor com função de reconhecimento facial, alto-falantes, antenas, conectores, microfones, calços, protetores, contatos elétricos, visores da câmera e do flash , botões, sensores, cabos, placas de circuito impresso flexíveis montadas com componentes elétricos que implementem quaisquer funções que não a principal do terminal portátil de telefonia celular.

Placas de circuito impresso com componentes elétricos e eletrônicos, utilizados em equipamentos de sistema de transmissão de rádio e micro-ondas, placa de controle, comutação de pacotes com taxa de 90Gbit/s e temporização do sistema híbrido, conexão cruzada por divisão de tempo integral, controle e comunicação do sistema e funções de processamento de relógio, fornece 2 portas 10GE, 4 portas GE e 2 portas GE/STM-1, 16 portas E1, portas auxiliares e portas de gerenciamento, capacidade de conexão cruzada VC-12/VC-3/VC-4 com divisão em tempo integral equivalente a 32 x 32 conexões cruzadas VC-4, fonte de “clock” com rastreio para relógio externo, relógio de linha SDH, relógio de tributação PDH, relógio de link de micro-ondas e relógio “Ethernet” síncrono, suporta sincronização de tempo IEEE 1.588v2 e ITU-T G.8275.1, suporta um máximo de 15 canais de comunicação de dados (DCCs) fora da banda, suporta MPLS/PWE3, super “Dual Band”, PLA/EPLA, hierarquia digital síncrona, (SDH) serviço, serviço E1, antirroubo e suporta controle de tráfego por porta compatível com IEEE 802.3x.

Subconjuntos dobráveis próprios para terminais portáteis de telefonia celular do tipo smartphones, com uma ou mais telas ultrafinas, montados com displays de OLED ou de outras tecnologias e dobradiças com capacidade de suporte de no mínimo 200 mil movimentos de abrir e fechar, podendo conter baterias, insertos metálicos, tampa de proteção, estruturas de fixação, suportes, calços, protetores, conectores, motores de "vibracall", módulos de captura de imagens, microfones, alto-falantes, sensores, teclas, botões, antenas, cabos, contatos elétricos, visores, lentes, leds, flashes, difusores, etiquetas, parafusos de fixação, adesivos, molduras, coberturas decorativas, imãs ou dispositivos magnéticos, películas, dissipadores, vedações, telas (touchscreen) e/ou dispositivos sensíveis ao toque e circuitos impressos podendo ou não ser montados com componentes eletroeletrônicos que implementem quaisquer das funções que não as funções principais dos telefones inteligentes, excluindo a placa principal e memórias do tipo eMCP, uMCP, eMMC, UFS e LPDRAM.

Placas de circuito impresso com mais de uma camada, obtidas a partir de substratos de material isolante rígido e/ou flexível, de resina epóxi, e tecido de fibra de vidro com retardante a chama de classe V-0, montadas com componentes elétricos e eletrônicos a partir de tecnologia SMT ( surface mount technology), podendo conter função de controle, monitoramento, processamento, armazenamento, sensores, pareamento, conexão, com tratamento superficial de pulverização catódica “sputtering”, e suporte(s) de fixação, para uso interno em aparelhos emissores com receptor incorporado, digital, com tecnologias de transmissão/recepção sem fio "smartwatch", e fones de ouvidos sem fio, com sistema inteligente de áudio.

“Subrack’s” metálicos, 19 polegadas, com a função de acomodar 1 ou 2 unidades centrais e até 20 ou 19 unidades de serviço, com dimensões (L x A x P) de 482,6 x 309,5 x 306mm, com 21 entradas mecânicas, tensão nominal e mínima de -48Vcc e máxima de -60Vcc, corrente de entrada máxima de 45A, multifuncional com barramento TDM e barramento Ethernet, com tolerância/compatibilidade eletromagnética conforme normas IEEE 1613 e IEC 61850-3, próprios de equipamentos de acesso multisserviço, híbridos com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações, podendo conter unidade de conexão múltipla de entrada de alimentação e unidade de ventilação forçada com 10 ventiladores.

Placas de circuito impresso com componentes eletrônicos montados, com função de unidade de núcleo e com as seguintes funcionalidades: unidade de processamento central, roteamento DCN IP, gestão de ethernet por barras cruzadas, funções de chaveamento de chassi e transporte MPLS-TP, agregação de ethernet, proteção de equipamentos 1+1, PETS e temporização de pacotes (Sync-E,PTP OC, BC e E2E TC), equipadas com 1 interface de sincronismo ESI/ESO, 1 interface de sincronismo ETR, 1 interface elétrica 10/100/1000BASE-T de gerenciamento local, 1 interface elétrica 10/100/1000BASE-T de tráfego Ethernet, 4 quatro celas baseadas em módulos SFP+ GBE ou 10GBE de tráfego Ethernet, próprio de equipamentos de acesso multiserviço, híbridos com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações, desprovida de módulo SFP/SFP+.

Placas de circuito impresso com componentes eletrônicos montados, com função de unidade de serviço de emulação de circuitos sobre pacote (CESoP), com capacidade de 8xP12, usando SAToP, CESoPSN e MEF8, equipadas com 8 portas E1 (2.048kbit/s) em conformidade com ITU-T G.703/G.704, próprio de equipamentos de acesso multisserviço, híbridos com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações, desprovidas de cabo.

Placas de circuito impresso com componentes eletrônicos montados, com função unidade de serviço de proteção à distância, equipadas com 4 portas de comandos de proteção, 16 entradas de sinais binários, 8 saídas de sinais binários, tensão de proteção programável entre 24 e 250Vcc, próprio de equipamentos de acesso multisserviço, híbridos e com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações, desprovidas de cabo.

Placa de circuito impresso com componentes eletrônicos montados, com função unidade de serviço de proteção diferencial em conformidade com a norma IEEE C37.94, com proteção de tráfego 1+1, equipada com 4 celas baseadas em módulo SFP, próprio de equipamentos de acesso multisserviço, híbridos com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações, desprovidas de módulo SFP.

Placa de circuito impresso com componentes eletrônicos montados, com função de expansão da porta ethernet MPLS-TP conforme IETF RFC5921, equipadas com 4 celas baseada em módulo SFP/SFP+ 1GbE ou 10GbE e com 1 cela baseada em módulo QSFP+ 40GbE, próprio de equipamentos de acesso multisserviço, híbridos com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações, desprovidas de módulo SFP/SFP+/QSFP+.

Placas de circuito impresso com componentes eletrônicos montados, com função de unidade de serviço Ethernet L1/L2, com suporte aos protocolos RSTP (802.1D) e MSTP (802.1Q), VLAN QoS com classe de serviço (CoS) 802.1Q, equipadas com 12 celas baseadas em módulo SFP, próprios de equipamentos de acesso multiserviço, híbridos com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações, desprovidas de módulo SFP.

Placas de circuito impresso com componentes eletrônicos montados, com função de unidade de serviço ethernet L1/L2, com suporte aos protocolos RSTP (802.1D) e MSTP (802.1Q), VLAN QoS com classe de serviço (CoS) 802.1Q, equipadas com 24 interfaces Ethernet elétricas 10/100/1.000 Base-T, próprio de equipamentos de acesso multisserviço, híbridos com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações.

Placas de circuito impresso com componentes eletrônicos montados, com função de unidade de serviço Ethernet L1/L2 com alimentação sobre Ethernet (PoE) conforme ITU-T 802.3af / 802.3at, com suporte de RSTP (802.1D), compatível com STP) , VLAN QoS com classe de serviço (CoS) 802.1Q, equipadas com 12 interfaces Ethernet elétricas 10/100/1000Base-T com suporte a alimentação sobre Ethernet (PoE), próprio de equipamentos de acesso multiserviço, híbridos com suporte às tecnologias chaveadas por circuito (TDM) e/ou por pacote (MPLS-TP) em redes de comunicações.

Equipamentos de comunicação com tecnologia “Wifi Mesh”, para criação de rede inteligente, sem fio em tuneis, galerias, cortes de morros, regiões montanhosas, com a função de transmissão de dados de controle remoto para locomotivas ou comando de múltiplas unidades, compostos por unidade de rádio de duas frequências pré-determinadas (2,4 e 5GHz) e potência máxima de transmissão de 30dBm, fonte de alimentação, cabos de conexão, antenas e suporte de montagem.

Placas de circuito impresso com componentes elétricos e eletrônicos, utilizadas em equipamentos de sistema de transmissão de radiofrequência de 433 a 434MHz, placa do transmissor com 2 a 16 botões de único e duplo acionamento, com função de segurança G que impede a comunicação no transmissor contra impactos, derrubadas e arremessos, atuando o acionamento de emergência da placa do receptor que pode conter de 3 até 60 saídas de acionamento, dimensões máximas de 290 x 57 x 51mm, tolerância de 1mm, temperatura de trabalho de -20 a 55 graus celsius.

Gabinetes elétricos para módulos de comunicação, com capacidade de até 12 cartões, alimentação de 24VDC, com qualificação nuclear classe 1E e norma IEEE Std 603.

Gabinetes metálicos, podendo conter conexões, circuitos impressos, pinos guia, réguas, bandejas, painéis, molas e vedações, próprio de equipamentos de telecomunicações.