Ex-Tarifários para NCM 9022.19.99

Sistemas de tomografia computadorizada por raios-X do tipo micro-CT para inspeção tridimensional não destrutiva de materiais e componentes industriais, composto por fonte microfocal de raios-X, detector digital plano de alta sensibilidade, sistema de magnificação geométrica variável, estágio rotacional motorizado para aquisição tomográfica automatizada e gabinete blindado para operação segura, permitindo análises internas sem preparo destrutivo da amostra, geração de imagens volumétricas tridimensionais e medições dimensionais internas, incluindo software integrado para aquisição, reconstrução tomográfica e análise metrológica e estrutural, destinado a aplicações em pesquisa científica, controle de qualidade industrial, inspeção de componentes eletrônicos, materiais avançados, manufatura aditiva, geologia e engenharia de materiais.

Microscópios de raios X para tomografia tridimensional não destrutiva em escala nanométrica (nano-CT), destinado à análise científica e tecnológica de materiais, dispositivos eletrônicos, amostras biológicas e estruturas complexas, operando por microscopia de raios X com óptica avançada baseada em lentes difrativas tipo zone plate e fonte monocromática de raios X, permitindo aquisição de imagens volumétricas 3D e experimentos in situ, com resolução espacial de até 50 nm e tamanho mínimo de voxel de aproximadamente 16 nm, possibilitando análises estruturais internas sem preparação destrutiva da amostra; equipado com modos de contraste por absorção e contraste de fase, estágio rotacional motorizado para aquisição tomográfica, detector de alta sensibilidade acoplado a cintilador, sistema computacional de reconstrução e controle integrado para aquisição, processamento e quantificação tridimensional de dados.

Máquinas de raio X industrial para inspeção de defeitos em peças metálicas, plásticas, cerâmicas e materiais compostos em geral, com 1 ou 2 geradores de até 450kV, até 1500 W de potência, painel receptor digital, cabine de proteção blindada contra radiação, operado via software e computador em modo manual ou CNC.

Equipamentos automatizados de inspeção não destrutiva de placas de circuito impresso medindo até 1.000 x 660 mm e espessura entre 0,4 e 7 mm, por microfoco de raios x, dotado de módulo de câmera de painel plano; múltiplos sensores a laser;  câmera 2D; tubo de raios x selado de 130 kW, 390 microA; módulo detector de altura a laser; controle de movimento de 6 eixos; computador pessoal com monitor e “kit” 3D CT; sistema de estação de reparo AXI; leitores de códigos de barras fixo e portátil 2D; interface dedicada para leitores de código Matrix; resolução 5, 10, 15, 20, 25, 30 µm; capacidade de carga de 15KG; funções de corte nos planos X, Y e Z e medição no eixo Z para recursos de tomografia computadorizada.

Microscópios de raios-X para tomografia computadorizada tridimensional não destrutiva (XRM), destinado à análise estrutural interna de materiais e amostras biológicas e geológicas, equipado com fonte microfocal de raios-X de alta estabilidade, sistema de magnificação em dois estágios (geométrica e óptica) com objetivas ópticas intercambiáveis, detector digital de alta resolução para aquisição de imagens radiográficas e tomográficas em 2D e 3D, estágio motorizado de precisão com múltiplos eixos para posicionamento da amostra, capacidade de aquisição em diferentes energias e contrastes incluindo contraste de fase, resolução espacial submicrométrica mantida em amostras de diferentes dimensões, software dedicado para controle operacional, reconstrução volumétrica e análise quantitativa tridimensional, aplicado em pesquisas científicas, caracterização de materiais, geociências, baterias, eletrônica, biologia, engenharia e controle avançado de qualidade industrial.

Difratômetros de raio X para controle de qualidade industrial em pesquisa cientifica de amostras - energia kev: 8 / kv max: 40 kv / corrente: 30 mA com gerador de alta tensão , detector, trocador de amostras de 12 posições, contendo os seguintes acessórios de uso e operação exclusivos: computador, softwares para controle e operação, porta amostras, filtros e colimador.

Equipamentos automatizados de inspeção não destrutiva de placas de circuito impresso medindo até 1.000 x 660mm e espessura entre 0,4 e 7mm, por microfoco de raios x, dotado de módulo de câmera de painel plano; múltiplos sensores a laser; câmera 2D; tubo de raios x selado de 130kW, 390microA; módulo detector de altura a laser; controle de movimento de 6 eixos; computador pessoal com monitor e "kit" 3D CT; sistema de estação de reparo AXI; leitores de códigos de barras fixo e portátil 2D; interface dedicada para leitores de código Matrix; resolução 5, 10, 15, 20, 25, 30micrômetros; capacidade de carga de 15kg; funções de corte nos planos X, Y e Z e medição no eixo Z para recursos de tomografia computadorizada.